電晶體越來越小,功能越來越多元。面對製程革新一波接一波,半導體產業在後摩爾時代中所面臨的挑戰不只是電晶體的顆粒數,IC設計業的靈活應變能力更是制勝關鍵之一。不過根據工研院研究指出,台灣許多中小型半導體公司用不起先進製程,將成為產業創新的一大隱憂。

台灣微軟總經理孫基康說,半導體設計產業一直依循著摩爾定律,每每先進製程的演進,造就單位面積的電晶體數量、架構複雜度倍增;然而所需投入的運算能量已是過往的數倍,方能滿足廠商進入市場的時間壓力,再加上晶圓製造亦須投入極為昂貴的資本支出,都不是一般中小企業所能負擔,更築起新創進入半導體產業的高牆。面對廠商既有的實體運算資源與研發規模限制,異質整合、資源共享、隨選即用的雲端解決方案才是半導體設計迎向未來挑戰的王道。

為降低中小企業及新創的投入門檻,運用雲端完成設計流程之共享及創新,微軟於去年10月成為台積電 OIP雲端聯盟(OIP Cloud Alliance)創始成員,與台積電合作推出「開放創新平台虛擬設計環境」(Open Innovation Platform Virtual Design Environment,OIP VDE),讓預算不多的新創及中小企業也能利用Azure雲端的強大運算力和擴充性,串連晶片設計供應鏈,讓中小企業也能借力、隨選即用最先進的軟硬體運算戰力。

此外,微軟身為全球最大雲端佈局供應商,更懂得如何協助晶片設計業者利用全球化架構,縮短上市時程。今年4月,電子設計自動化EDA的重要廠商Mentor Graphics不但通過台積電的驗證成為新的雲端聯盟成員,並在微軟、台積電與Mentor Graphics三方合作下,在微軟Azure雲端平台上執行 Mentor Graphics Calibre加速TSMC 5nm test chip實體驗證的流程,從原先需要24小時才能完成的設計,大幅縮短為不到4個小時即可達成。不僅證明Microsoft Azure已能滿足半導體產業對高運算效能、高度安全、高度擴展性的多重需求,也為半導體業在雲端上進行晶片設計樹立全新的里程碑。

孫基康接著表示,微軟與台積電的深度合作以及對雲端的共同願景,驅動了雙方在技術元件、工程解決方案和商業模式的共同創新。微軟觀察到,自從雲端聯盟啟動以來,半導體設計在雲端上的活躍程度顯著提高。Azure與Mentor的最新合作更進一步為晶片實體驗證提供了隨選即用、高度擴展性;也成為Azure致力半導體產業數位轉型、採用公有雲加速設計進程的最佳實例。

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