圖/路透
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2019年被視為5G元年,隨著商轉步入倒數,印刷電路板(PCB)業者看好下半年需求,主要包括基地台在內的基礎建設和相關設備,積極卡位布局。

台灣電路板協會(TPCA)表示,目前5G電路板供應鏈從材料、設備到板廠,皆尚未完全定型,任何一種新材料、新製程都有可能打破既有的供應鏈體系,這也是許多廠商轉型升級的大好機會。

5G基礎建設的總投入,將是4G的兩至三倍,使用的基板材料會是4G的三至五倍,為了滿足高頻高速、大量數據乘載、低耗損等特性,基板材料很大的比例需要升級換代,5G也將帶動網路服務營運商及電信商大幅更新設備來滿足市場,相關供應鏈將從中受惠。

瞄準此商機,PCB業者早已啟動布局,PCB材料之一的銅箔基板(CCL),業者紛紛投資擴產,台燿預計下半年新廠完工,可進行高階材料量產,台光電則在黃石擴產,以就近供應大陸內需市場。

而聯茂選定在江西設廠、擴充產能,預計第三季將先開出30萬張,年底產能目標為60萬張,利基型廠商騰輝電子-KY也表示,部分5G品項將進入收割期,可望對營收獲利有明顯的貢獻。

台郡投資百億 兩岸建新廠

軟板廠台郡第二季於高雄廠、大陸昆山廠兩地動工,投資百億建新廠和倍增產能,鎖定5G高頻無線傳輸、5G材料、5G天線模組技術,同時擴增手機以外的多元領域,期望在未來5G產業中領先勝出。

PCB龍頭臻鼎-KY強調,從中長期策略布局來論,尖端技術是一定要追隨的,策略上將持續精進既有的軟板、硬板、高密度連接板、半導體載板,也拓展到類載板(SLP)、軟硬結合板、COF等,積極建構完整的產品體系,打造PCB界的精品百貨。

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