陽昇應用材料掌握被動元件、保護元件多項專利技術,獲得國際被動、保護元件大廠青睞,總經理莊弘毅表示,包括薄膜電感線、微電阻產線已成功技轉大陸台商、薄膜陶瓷基板技轉泰國上市公司及台灣多晶藍寶石基板廠。

陽昇應用材料技轉項目主要有薄膜電阻、薄膜保險絲、薄膜及金屬片式微電阻、薄膜電感、熱敏電阻(NTC)、薄膜溫度感測器等,莊弘毅說,由於陽昇應用材料的技轉是經過量產實証的,因此不但可提昇各被動元件廠的技術水平,同時和陽昇合作的國內設備廠也因為製程技術的導入而大幅提升產品競爭優勢,而技轉完成後,預計可為陽昇帶進數千萬的營收。

莊弘毅指出,在電子零組件的領域裡面,台灣在半導體,或者說主動元件的製造上已在世界上佔有舉足輕重的地位,但相較於歐美日等先進國家,在關鍵技術上仍然有很大的進步空間。但是在被動元件領域,台灣在產量上是全世界第一,但總產值仍然落後歐美先進國家一段距離。

莊弘毅說,雖然2017年到2018年,台灣的被動元件再次經歷了一波大整併,但嚴格分析下來,這次的整併仍然是產量的合併,讓特定公司營收數字更漂亮,並沒有明顯提昇台灣被動元件的整體技術水平。例如2018年大缺貨的晶片電容,最高價位的電容產品仍然掌握在日本甚至韓國大廠的手中,台灣在這一波風潮中只能增加營收,卻沒有打破這個現況。

事實上,陽昇應用材料總經理莊弘毅博士從1998年投入被動元件領域的研發,就致力於建立台灣自主的技術能力,不管在製程,材料,甚至設備,都想辦法國產化。其中最明顯的成果,就在於電阻類產品的薄膜黃光製程的自主化,全線利用台灣製的薄膜黃光設備,製造薄膜電阻,微電阻,薄膜保險絲等產品。而這些製程都成為目前各大電阻廠模仿的目標。但同樣的,各大廠模仿的過程,並沒有深入瞭解莊博士當初設計的原理,因此模仿的產線仍舊無法做出特性相當的產品,這也是陽昇應材所有專利成為國際大廠爭相取得授權技轉的主因。

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