面板驅動IC廠頎邦(6147)第二季接單暢旺,受惠於薄膜覆晶封裝(COF)基板及封測接單滿載,整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)封測訂單續強,加上華為擴大採購晶片間接帶動頎邦產能利用率拉高,6月合併營收18.51億元創下歷史新高。下半年進入傳統旺季,加上蘋果新訂單到位,法人看好頎邦第三季營收將季增逾一成並創歷史新高,下半年營運看旺。

頎邦10日公告6月合併營收月增4.9%達18.51億元,較去年同期成長15.4%,並創單月營收歷史新高。第二季合併營收季增8.0%達50.43億元,較去年同期成長18.6%,累計上半年合併營收97.15億元,較去年同期成長19.9%,為歷年同期新高且優於市場預期。

頎邦第二季營收表現亮眼,主要受惠於手機面板窄邊框及全螢幕設計,搭載面板驅動IC改採COF封裝製程,帶動頎邦COF基板出貨暢旺及COF封測訂單強勁,頎邦亦順利調漲價格。

此外,大陸手機廠增加TDDI 採用率,加上TDDI開始亦採用COF基板及封測製程,對頎邦而言有助於推升平均價格(ASP)及毛利率表現。另外,華為被美國列入禁止出口實質清單後,5月以來擴大對台灣IC設計業者採購面板驅動IC,間接推升頎邦第二季產能利用率逐月拉高。

下半年進入智慧型手機零組件出貨旺季,而且明年東京奧運即將到來,4K/8K超高畫質電視已看到旺季效應出現,頎邦下半年TDDI封測及COF封測接單暢旺,第三季產能利用率維持滿載。法人也表示,蘋果新訂單到位,搭載LCD面板新iPhone所採用的Super Fine Pitch規格COF基板及封測訂單由頎邦通吃,有助於頎邦第三季營收出現明顯成長動能。

頎邦布局多年的射頻元件封裝事業,上半年接單情況不盡理想,但下半年將出現強勁回升。法人表示,蘋果新iPhone改用原本供應商的功率放大器(PA)及射頻元件,頎邦直接承接相關封裝訂單,今年接單量將較去年增加20~30%,亦是帶動頎邦下半年營運看旺的重要原因。

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