盤勢分析:

台股近期在季線至7月初10,914點高點間震盪,大抵和費城半導體指數步調相近,主要是因台積電走勢表現強弱而來回震盪影響,但隨著美漸鬆綁華為管制、超微訂單增加,台積電第三季營收成長預期、外資買盤回流下,股價已轉強突破相對於10,914點的高價,中期應可領軍上攻10,914點高點及萬一關卡,但考量除息蒸發不少指數,大盤短期可能在季線至11,000點間震盪,等待季線回升助漲挑戰萬一關卡。

費城半導體指數7月上旬回測季線支撐,台積電和台股也同步回測季線支撐,但都守住季線反彈向上,三者都出現20日線向上突破季線走勢,不過季線都仍扣抵相對高價區走低,還不能稱為中期黃金交叉架構,未能發揮較強的助漲力道,短線在季線下引下,加上除息旺季影響指數,高檔震盪難免,待季線回升助漲,中期反彈力道較能進一步強化。

台積電已順利完成填息走勢,股價創波段反彈高價,不過季線仍有四天扣抵257.5元至260.5元股價區,季線仍可能呈緩降趨勢,到了月底至8月初才會一路扣抵248元以下低股價區,轉為緩升趨勢,同樣的,大盤的季線還有12個交易日扣抵10,897點以上高指數區走低,除非大盤短線彈回萬一關卡以上,季線到了8月初才會扣抵10,733點至10,301點間低指數區,開始轉為緩升趨勢,只要大盤短期維持10,800點下的高檔震盪走勢,到時季線和20日線形成多頭排列格局,配合成交量回升,將有利中期反彈行情延續。

雖然基本面不強,但美中貿易戰及科技戰短期漸緩和,可望暫時進入空窗期,美股頻創歷史高點,聯準會降息,台幣升值、資金寬鬆,加上總統大選前政策作多支撐下,整體大環境有利股市表現,配合大盤的月RSI和9月KD值、周RSI和9周KD值都在50以上且向上攀升,行情可偏多看待,只是如指數未彈至萬一關卡以上,年線走低可能限制了多頭向上力道,要等待年線轉為上揚和2年線形成黃金交叉助漲,中長期走勢才會轉強挑戰高點。

操作建議:

大盤持續高檔震盪,不過創歷史高價或波段反彈高價的個股、9日KD值攀升至80以上高檔強勢鈍化的個股不少,只是因盤勢不夠強勢,創高價個股續漲力道較不強,但漲多整理後仍會再創高價,有選股操作空間。指數暫看10,700點至萬一關卡間震盪,建議逢回擇強及擇優介入偏多操作,題材留意5G相關(網通、銅箔基板、PA、散熱模組、ABF載板等)、IC設計、AIOT、真無線藍芽耳機、蘋概股(蘋果新手機推出旺季效應)、記憶體(日本對韓管制出口短多題材)、東奧題材(運動休閒相關)、生技股(7月25日生技展登場)等,此外,需注意新台幣6月升值1.7%,對電子和外銷股匯損的短線調整壓力。

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