美中貿易戰雖然暫時休兵,但大陸官方決定加速投資半導體產業以提高自給率,當地半導體生產鏈全面動了起來,晶圓探針卡及測試板廠雍智(6683)順利卡位成為重要供應商。此外,人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G等高頻高速晶圓放量出貨,上游客戶擴大採用雍智IC老化測試載板及晶圓探針卡進行可靠性測試,法人看好雍智今、明兩年獲利可望持續創下新高。

雍智公告6月合併營收月增4.4%達6,654萬元,較去手同期成長6.0%,為單月營收歷史次高。第二季雖受到淡季影響,但單季營收僅季減2.0%達1.89億元,與去年同期相較成長19.1%,為季度營收歷史次高。雍智今年在晶圓測試卡及探針卡、IC老化測試載板等出貨均優於去年,上半年合併營收3.81億元,較去年同期成長16.8%並創歷年同期新高。

市場普遍預估今年全球半導體市場可能步入衰退,雍智因應整體市場景氣今年專注在高階晶圓探針卡及測試板領域,持續開發IC老化測試載板等新產品,提高可靠性測試技術門檻等。其中,AI、HPC、5G等相關晶片都採用16/12奈米或7奈米等先進製程,已大量採用雍智開發的晶圓測試板、晶圓探針卡、IC老化測試載板等。

雍智將研發主力及市場區隔鎖定在高頻高速晶片應用,所以強調高速資料傳輸的5G晶片、高速運算的AI及HPC晶片等,在晶圓製程中都會需要採用IC老化測試載板。同時,5G及AI等應用不會只有處理器,相關的功率半導體或電源管理IC、射頻元件、高速介面IC等都要採用晶圓測試板或探針卡,對雍智亦是重點爭取市場。

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