精材(3374)2018年策略上決定逐步停止12吋CMOS影像感測器晶圓級封裝業務,2019年鎖定在光學感測元件晶片尺寸封裝(CSP)、晶圓級後護層工程服務等兩大核心業務,與客戶合作開發的5G氮化鎵(GaN)晶圓級後護層技術亦會是未來重要成長驅動力。

精材第二季合併營收10.25億元、季增82.4%。法人看好精材第二季營運有機會損平,下半年蘋果3D感測零組件封裝訂單到位,可望逐季維持獲利。精材股價19日上漲2.55元,以44.50元作收,成交量17,741張,三大法人買超780張。

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