Micro LED逐漸克服量產瓶頸,許多商業化產品如公共看板、電視機等相繼問世,甚至靠近量產階段,如日前LED驅動IC廠聚積(3527)與PCB廠欣興(3037)成功開發出第一片在PCB上完成巨量移轉的Micro LED樣品。台灣電路板協會(TPCA)表示,Micro LED導入應用的過程中,印刷電路板也扮演了重要的角色。

TPCA分析,Micro LED顯示技術的原理,是將微米等級的RGB三色Micro LED晶片搬移到基板上,除了在影像上有對比、亮度、反應速度等優勢外,也因為有自發光無需背光源的特性,因此更具有節能、機構簡單、體積小、薄型化等優點,成為各國顯示器廠商積極布局的重點技術之一。

過去Micro LED遲遲無法大量商用化的主要原因在於巨量轉移的技術瓶頸,若LED晶料尺寸小於5微米,轉移成本是晶粒成本的四倍以上。

隨著更多廠商投入巨量轉移的研究,如Luxvue(Apple)、X-Celeprint、ITRI、eLux等,不論是利用低熔點鍵結材料或是壓印頭施壓達到抓取LED的目的,都已有一定程度的進展,因此在商用的進展將更為快速。其中公共訊息顯示器被視為目前熱門的Micro LED應用市場,大約可占有二至三成的公共訊息顯示看板市場。

Micro LED終端產品依照應用領域不同,微組裝所採用的背板材料也不同,如大型看板、劇院等超大型顯示器,可望使用PCB來當作背板材料,一般電視、NB、PC顯示器則採用玻璃基板當作背板,而AR/MR等產品,即採用Si基板來當作背板材料,其中以PCB基板為基礎的大型顯示器或戶外看板,被視為未來Micro LED產值最大的應用市場之一,如Sony的CLEDIS大型顯示器、Samsung的146吋The Wall大型看板,即採用PCB作為Micro LED的背板。

TPCA表示,目前公共顯示器的LED間距多在1.5~2毫米左右,許多陸資廠商已經此市場列為重點項目,其中中京電子已有量產相對應得PCB,未來更朝對應0.75毫米LED間距的PCB產品,並持續開發縮小晶粒與邊框距離、板邊平整度、更高孔深比之對應PCB,反觀台灣除了少數廠商涉入外,其餘廠商並未有太多著墨。

#顯示器