PCB大廠欣興(3037)迎接5G大商機,預期ABF基板與BT載板將成兩大獲利來源,近期頻獲外資法人喊進,成交量連2日達10萬張以上水準,人氣爆棚,19日股價續攀高,再叩40元大關、收40.6元。

外資表示,欣興下半年出貨華為伺服器CPU、AI伺服器特殊應用晶片(ASIC)所需的ABF載板,加上Nvidia、AMD等大客戶助威,今明二年獲利有上調空間而調升日標價。

法人進一步指出三大理由:(1)ABF基板需求將快速成長;(2)欣興下半年至明年有機會啟動大幅漲價;(3)天線封裝(AiP)使用的BT載板將接棒ABF基板,也將為欣興下一波獲利動能。

雖然全球半導體景氣趨緩,惟隨5G、AI、HPC等新應用快速增加ABF基板需求,專家估計,2018~2021年全球ABF基板需求將複合成長20%。

隨ABF基板進入供不應求,法人指出,欣興上半年產能利用率已較去年同期提升,第二季近滿載,下半年隨晶片整合為大型晶片趨勢加速,及中國「去美化」下將採用更多台灣產品,欣興有機會啟動漲價,後市營收表現值得期待。

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