信驊(5274)下半年可望受惠於英特爾(Intel)伺服器平台Purley滲透率再度提升,推動信驊遠端管理晶片(BMC)出貨回溫。法人表示,歐美科技大廠看好未來5G、AI需求興起,加上庫存水位逐步降低,將啟動伺服器回補庫存需求,間接推動信驊BMC晶片出貨量回溫。

信驊新產品線360全景影像晶片已打入B2B、B2C客戶,預期最快2020年上半年可進入量產,成挹注營收新支柱。信驊23日股價上漲7.2%至700元,重登股后位置,三大法人共買超162張。

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