ABF載板產能吃緊,相關廠商欣興(3037)、南電(8046)身價暴漲。欣興今年下半年5G新產品逐漸拉貨,產能將維持高檔水準;南電除受惠ABF載板需求熱絡,車用板及系統級封裝(SiP)載板等高值化產品需求亦同步增溫,可望為後市業績添柴。

法人指出,過去幾年因載板市況不佳,全球載板廠商擴產保守,然隨著未來5G、人工智慧(AI)等高端晶片需求激增,2018年以來ABF載板供不應求。據了解,載板訂單能見度已至2019年底,雖然短期受中美貿易糾紛影響,惟今年下半年需求步入旺季,不排除調漲相關產品價格。

欣興7月11日宣布追加今年度資本支出9.73億元,預計今年總資本支出由原訂82.96億元提高至約92.7億元,增幅達11.7%。

欣興因中系客戶手機產品與美系客戶非手機產品拉貨帶動成長,隨今年第三季旺季來臨,配合ABF載板製程去瓶頸化,預期今年下半年產能將增加10~15%,獲利有望逐季攀升。

欣興今年5月亦宣布擴增高階IC覆晶載板廠,規畫2019~2022年分四年投資200億元,覆晶球閘陣列封裝(FCBGA)載板產能將擴增40%,預計今年下半年動工,2021年有第一波產能開出,2022~2023年進入量產。

南電於車用電子方面,因涉及安全性問題,所以品質要求非常高,但價格也較其他應用來得穩定,車用板可望隨車用電子的快速導入而逐年成長。而AI與高效運算(HPC)晶片則因產品設計複雜,需採高層數與散熱佳的高階IC載板,法人看好相關運用將增加,進而拉升IC載板需求量。

南電部分5G產品2018年已進入試產、甚至量產,2019年陸續量產5G網通設備的印刷電路板(PCB)或IC載板,相關板材因尺寸較大、層數較多、線路設計複雜、技術層次也高,可有效提升產品平均售價。

另外,南電的SiP載板隨高階封裝技術演進,行動裝置、穿戴式裝置、無線耳機、物聯網(IoT)及電子商務運用,因輕薄短小等產品設計需求,預期將採用更多SiP載板,出貨量有望持續成長,並貢獻營收。

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