伺服器遠端管理晶片(BMC)廠信驊(5274)下半年雖受惠於歐美客戶持續拉貨,但中國大陸客戶需求依舊疲弱,因此法人預期,信驊全年BMC晶片出貨量預料將從年增雙位數以上,下修至持平,業績恐怕將連帶受到衝擊。

法人表示,信驊的美系客戶以亞馬遜為領頭羊持續帶動BMC晶片出貨,並將持續擴大雲端及伺服器市場布局,但陸系廠商僅剩下超大型(hyperscale)資料中心需求存在,企業用伺服器類別需求依舊偏弱。

因此,法人預期,信驊原先BMC晶片全年出貨量將可望達到成長雙位數以上,但進入下半年傳統旺季後,陸系客戶端拉貨力道依舊疲軟,僅剩美系客戶續強,因此預估信驊BMC晶片出貨量相較2018年僅持平,並不會有任何成長。

事實上,目前信驊大約有九成營收來自於BMC晶片,其他包括打進中國大陸市場的影音延伸晶片等產品線挹注,且信驊在BMC晶片市佔率至少有六成水準,對於BMC晶片市場具有舉足輕重的地位。

為避免單一產品線占營收比重過高,已推出Cupola360全景影像晶片,2020年上半年可望開始貢獻營收,成為信驊的新生力軍,期許未來能夠達到占業績比例雙位數水準。

此外,信驊BMC晶片韌體傳出有安全漏洞,搭載BMC晶片的伺服器可能遭受到駭客攻擊。對此,信驊表示,公司僅負責硬體晶片,韌體由主機板廠商直接與韌體開發商合作,並燒錄在ODM廠開發的伺服器主機板,因此信驊並沒有與BMC韌體廠接觸,且BMC硬體晶片本身並沒有任何漏洞。

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