智慧型手機高解析度OLED及LCD面板、4K/8K超高畫質電視面板等進入出貨旺季,面板驅動IC出貨持續追量,後段封裝測試產能供不應求,成為上游晶片廠出貨最大瓶頸。在上游客戶追搶封測產能情況下,頎邦(6147)、南茂(8150)、易華電(6552)接單已由第三季滿載到第四季,業者透露,下半年面板驅動IC封測代工價格可能還有漲價空間。

下半年進入智慧型手機晶片備貨旺季,除了三星Galaxy Note 10、華為Mate X及Mate 30等Android陣營新機,蘋果新款iPhone也會在第四季開賣,至於OPPO、Vivo、小米等大陸手機廠也會推出新機搶攻年底旺季商機。今年新款智慧型手機清一色搭載高畫質OLED或LCD全螢幕及窄邊框面板,面板驅動IC廠第三季不僅OLED或LCD驅動IC出貨放量,整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)出貨亦將創下新高紀錄。

再者,明年東京奧運將採取4K/8K超高畫質視訊,帶動4K/8K電視面板下半年出貨轉強,相較於一般FullHD面板,4K/8K電視面板採用的驅動IC數量增加3~5倍,面板驅動IC廠已擴大在晶圓代工廠投片,下半年全力衝刺出貨。

法人表示,近期明顯放量出貨的面板驅動IC業者,包括瑞鼎大舉提高OLED驅動IC出貨,聯詠及敦泰強攻TDDI市場,奇景在LCD驅動IC出貨亦持續追量。整體來看,驅動IC第三季進入出貨旺季,也讓後段封測廠頎邦、南茂接單滿載,第四季訂單能見度高,至於薄膜覆晶(COF)基板需求暢旺且供給吃緊,頎邦、易華電同樣訂單滿手。

由於智慧型手機及4K8K電視面板均採用窄邊框設計,COF封裝及測試全線滿載且產能供不應求,TDDI相關封裝及測試訂單同樣大舉湧入。封測業者指出,第三季面板驅動IC封測產能全滿,訂單排到第四季,產能供不應求情況下,已影響到上游客戶出貨,不排除有再度調漲代工價可能。

頎邦及南茂第二季下旬已感受到COF及TDDI封測訂單湧入。頎邦6月合併營收達18.51億元創歷史新高,第二季合併營收季增8.0%達50.43億元優於預期;南茂第二季季增9.9%達49.05億元亦優於市場預期。至於COF基板廠易華電6月合併營收2.73億元、第二季合併營收7.99億元,同步創下歷史新高紀錄。三家業者均看好第三季旺季效應,營收及獲利可望持續創高。

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