台郡(6269)受惠手機新增功能增加、軟板使用量成長,且手機採用軟板設計的需求趨勢向上,整體軟板用量增長及本身滲透率攀升為成長動能,隨著下半年邁入傳統旺季,客戶新機拉貨潮可期。

法人表示,近年來因資訊、通訊及消費性產品持續成長,電子產品走向輕薄、省電與觸控趨勢,使軟板的應用面更加廣泛,加上互聯網盛行,亦帶動軟板需求增溫。

此外,台郡也全力研發5G高頻無線傳輸技術,與材料廠商合作,投入包括異質PI(Modified PI)、液晶高分子(LCP)高頻天線材料等5G相關天線模組產品開發。

台郡因應未來多層板需求成長,兩岸持續擴產中。2018年下半年依計畫取得和發園區新廠土地,並在2019年首季動工興建廠房,預計今年下半年可完成試產及投產,為2020、2021年的5G新事業提供發展動能,另昆山廠擴產為配合當地限排政策,將以不涉污染性製程的軟性印刷電路板(FPC)後段模組組裝為主,預計最快今年可開始貢獻獲利。

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