TPCA(台灣電路板協會)發布2019年台灣PCB產業技術發展藍圖,調查彙集產業界領導廠商技術指標,透過PCB技術藍圖的發布,體現台灣PCB產業在技術的領導力及與競爭國之差距,也提供業界檢視自家技術能力與整體產業技術的差距。

TPCA自2013年起架構台灣PCB產業技術發展藍圖,每兩年定期更新調查前瞻技術與趨勢,2019新版隨終端產品技術發展進行大幅調整,加入類載板SLP(Substrate like PCB)及COF(Chip On Film),類載板從最初僅由蘋果使用後,三星、華為等大廠也競相使用,帶動PCB廠商投入類載板SLP生產,另外隨著三星、華為紛紛推出折疊式手機,驅動手機軟板轉向COF基板,目前亦有愈來愈多廠商爭相投入。

此次TPCA在調查台灣PCB技術藍圖過程中,並盤點台灣PCB產業技術缺口,在信賴度、5G材料、製造加工及設備需求等四大面向仍有技術瓶頸需要克服。

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