國際半導體產業協會(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示,2019年第二季全球矽晶圓出貨面積為2,983百萬平方英吋,較前一季的3,051百萬平方英吋下滑2.2%,與2018年同期相比跌幅則是達5.6個百分點。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「目前整體產業短期出現不利發展的阻力,連帶影響全球矽晶圓出貨量,出貨面積成長也受到箝制,但長期來說,業界前景依舊看好。」,他指出本季資料所引述之所有數據包含原始測試晶圓(virgin test wafer)、外延矽晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓,以及出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓,而矽晶圓為打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件,矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,直徑分為多種尺寸(1吋到12吋),半導體元件或晶片多半以此為製造基底材料。

SMG為SEMI旗下一獨立特殊團體,開放予所有製造多晶矽(polycrystalline silicon)、單晶矽(monocrystalline silicon)或矽晶圓(如切割、磨光、磊晶片等) 之SEMI 會員加入,該組織之宗旨在於促進矽產業相關議題之合作,包括開發矽產業和半導體市場相關之市場資訊及統計資料。更多關於SEMI全球矽晶圓出貨數據,可逕覽SEMI官網:SEMI Worldwide Silicon Wafer Shipment Statistics。

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