TPCA(台灣電路板協會)發布2019年台灣PCB產業技術發展藍圖,2019新版隨終端產品技術發展進行大幅調整,加入類載板(SLP)及COF,也跟進盤點台灣PCB在信賴度、5G材料、製造加工及設備需求等四大面向的技術缺口。

TPCA自2013年起架構台灣PCB產業技術發展藍圖,每兩年定期更新調查前瞻技術與趨勢。2019新版隨終端產品技術發展進行大幅調整,加入類載板(SLP)及COF。類載板SLP最初僅由蘋果使用,後三星、華為等手機大廠也競相使用,帶動PCB廠商投入類載板SLP生產,另外隨著三星、華為紛紛推出折疊式手機,驅動手機軟板也轉向COF基板,現也有愈來愈多的廠商爭相投入。

在調查台灣PCB技術藍圖過程中,也跟進盤點台灣PCB產業技術缺口,包括在信賴度、5G材料、製造加工及設備需求等四大面向。TPCA表示,從現階段技術缺口來看,各面向多數對應到現階段5G應用,5G所帶來的巨大商機,前期將先啟動以基地台建置所需之硬體商機,接著為5G智慧型手機,長期則有包括汽車、工控、農業等各式5G應用所衍生之龐大商機。

對電路板廠商而言,目前以基地台所需之天線、功率放大器、機櫃通訊背板之硬板需求為主,而2020年後5G手機帶動之相關軟板將更為可觀,電路板廠製造5G環境之高頻/高速板除了需材料支援外,製造端也需具備如散熱設計、薄板之精密細路與高阻抗匹配要求等製程能力,種種的技術缺口均等著廠商持續克服與精進。

TPCA指出,定期發布台灣電路板技術發展藍圖及歸納廠商技術發展缺口,除體現台灣PCB產業在技術的領導力,廠商亦可檢視自身技術水準拉昇至藍圖指標所欠缺之技術能力,而技術缺口更可供學術以及研究單位在規畫未來技術發展項目之重要依據,對於促進產學技術合作,提昇台灣整體電路板技術能力,具有實質效益。

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