中美貿易戰再度開打,加上日韓紛爭愈演愈烈,半導體供應鏈不確定性大增,據供應鏈消息,華為因應下半年智慧型手機及5G基地台等強勁需求,透過轉投資IC設計廠華為海思擴大自有晶片量產規模,以降低下半年庫存不足風險,台積電(2330)、日月光投控(3711)、京元電(2449)、精測(6510)等業者大單到手、直接受惠。

此外,華為也要求包括南亞科(2408)、華邦電(2344)、旺宏(2337)、易華電(6552)等記憶體或COF基板供應商持續提高供貨量。業界認為,美中貿易戰削弱美國半導體廠訂單,日韓紛爭導致韓國記憶體供貨風險大增,華為擴大下單鞏固台灣半導體供應鏈產能以確保晶片供貨能力,華為海思下半年將與蘋果並列台灣半導體代工廠首要客戶。

美國決定9月1日起對由中國進口的3,000億美元產品加徵10%關稅,等於包括蘋果在內的所有電子產品全都會被加徵關稅,業界解讀華為名列美國禁止出口實質清單一事短期間內恐怕無解,美國官方可能僅會同意美國半導體廠向華為銷售舊款晶片,新款晶片仍是禁止出口。

另外,日本將韓國移出白色國家清單,未來韓國將面臨半導體設備及材料採購困難壓力,三星及SK海力士雖不致於因此停產,但業界預期日本政府會拉長審查時間並限制出口數量,所以韓國半導體廠將面臨產能利用率下降,以及後續新廠擴產時間明顯拉長的問題,有助於加快記憶體市場供需趨於平衡。

為了因應美中貿易戰及日韓紛爭帶來的不確定性,華為確定將加快自有晶片採用率,並擴大對美系業者以外晶片廠採購,台灣半導體業者可說直接受惠。供應鏈透露,華為下半年幾乎是全面性擴大釋出晶片代工訂單,包括智慧型手機Kirin處理器及5G數據機晶片、雲端AI運算Ascend處理器、Arm架構伺服器晶片Kunpeng、以及5G基地台核心晶片Tiangang等。

據了解,華為海思上周對台積電、日月光投控、京元電、精測等供應鏈進行量產前的QER認證,並對供應鏈擴大下單,包括對台積電投片量較去年同期增加逾1.5倍,加碼對精測的探針卡及測試板採購,日月光投控及京元電因獲新訂單,先進封裝測試產能滿載到年底。

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