受惠於5G通訊技術漸顯,各國也在積極加速布局,帶動銅箔基板廠(CCL)上半年業績表現亮眼,聯茂(6213)上半年每股盈餘3.58元,創下歷史同期新高,台光電(2383)上半年每股盈餘3.59元,年成長率高達70%,為歷史同期第三高。

聯茂積極布局伺服器、基地台、5G高頻材料等領域奏效,第二季營收為59.65億元,稅後淨利5.77億元,每股盈餘1.91元,皆創下單季歷史新高。累計上半年合併營收達112.59億元,略低於去年同期的113.91億元,但稅後淨利10.83億元,年增27%,每股盈餘3.58元。

法人表示,聯茂針對5G高頻高速領域做好萬全準備,在網通設備和智慧型手機兩大領域,分別開發出各式高頻、低耗損材料,包括Middle Low Loss、Ultra Low Loss、RF Microwave、Low Dk Low Loss Material等。車用PCB方面也已經開發出可用於自動駕駛輔助系統的77~79Hz高頻雷達板、適用於車連網的多層HDI板、電動車所用的大電流、大電壓厚銅板等。

另外值得關注的是,聯茂日前公告董事長蔡茂禎因健康因素請辭,由董事會推派第二大股東穩懋董事長陳進財接任,引發市場期待,由於兩家業者近年皆鎖定5G布局,雙強聯手之後,後市可期,將來在5G業務上可望有合作機會,市場對於後續發展給予高度關注。

台光電在網通基礎建設、汽車板等高階新產品已經開始出貨帶動下,第二季營收60.38億元,略優於去年同期,本期淨利6.72億元,單季每股盈餘2.1元,獲利年增近七成。上半年營收111.1億元,營業毛利25.56億元,毛利率23%,稅後盈餘11.46億元,年增七成,每股盈餘3.59元。

法人表示,台光電在無鹵素基材、高密度連結(HDI)PCB用基材、智慧型手機用基材穩居全球市占第一,其中以HDI的應用快速擴散,材料升級帶動單價提升之下,將持續挹注成長動能,另外新開發的substrate-level resin產品,由於耐熱性高且加工性佳,有助於重返蘋果類載板料供應商行列,加上預期未來市場上的5G手機或是高階機種會沿用相關材料,該公司有望持續受惠。

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