封測大廠南茂(8150)6日公告第二季營運成果,由於該季處份易華電持股,因此挹注業外收益9.17億元,帶動第二季歸屬母公司淨利季增5.58倍至12.74億元,改寫單季歷史次高水準,繳出亮眼成績單。

南茂6日召開法說會並公告第二季財報,單季合併營收達49.05億元、季增9.94%,相較2018年同期成長9.21%,毛利率17.09%、季增2.11個百分點,業外收益當中包含處分易華電持股挹注9.82億元及其他業外損失,一共為9.17億元,歸屬母公司淨利達12.74億元、季增5.57倍,相較2018年同期成長9.27倍,創下歷史次高,每股淨利1.75元。

累計上半年合併營收為93.67億元、年增10.17%,平均毛利率為16.08%,稅後淨利為14.68億元,年增幅近9倍,每股淨利為2.02元,明顯優於2018年同期的0.17元。

南茂公告7月合併營收17.37億元、年增10.19%,寫下9個月以來新高,並改寫單月歷史次高。累計2019年前七月合併營收為111.04億元,較2018年同期增加10.17%。

針對下半年營運展望,南茂董事長鄭世杰表示,因應新款智慧手機將在下半年亮相,以及傳統旺季加持下,產業庫存正在有效去化當中,因此有信心下半年業績及毛利率都可望再度提升。

鄭世杰指出,隨著客戶在晶圓廠投片量增加,可望帶動記憶體及驅動IC市場同步成長。值得注意的是NAND Flash及NOR Flash等記憶體產品客戶訂單回溫幅度將優於驅動IC市場,因此看好第三季營運將優於第二季表現。

在驅動IC市場,鄭世杰說,整合觸控暨驅動IC(TDDI)的客戶下單力道開始回溫,有望使相關封測產能利用率提升,其中薄膜覆晶封裝(COF)及測試的產能利用率已經接近滿載水位,且高階終端產品積極導入OLED驅動IC,可望預期量產規模逐步成長。

至於在晶圓級封裝產品線上,南茂不斷拓展產品應用,當前已囊括智慧行動裝置、真無線藍牙耳機及非驅動IC市場。

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