半導體材料供應商利機(3444)上半年營運未受美中貿易戰影響並繳出亮麗成績單,歸屬母公司稅後淨利5,081萬元並為歷年同期歷史新高,每股淨利1.30元優於預期。利機看好5G、人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)市場成長動能,順利卡位散熱片市場並打進一線封測廠供應鏈,將成為下半年營運成長新動能。

利機第二季受惠於記憶體基板及面驅動IC材料等出貨暢旺,合併營收增10.8%達2.05億元,較去年同期成長4.1%,平均毛利率大幅提升至30.7%並為季度歷史新高,營業利益季增61.7%達2,414萬元,較去年同期增成近1倍,歸屬母公司稅後淨利季增90.3%達3,331萬元並創歷史新高,較去年同期成長70.9%,每股淨利0.85元。

利機上半年合併營收3.89億元,較去年同期下滑4.7%,因較佳的產品組合推升平均毛利率年增6個百分點達29.5%,營業利益達3,908萬元,較去年同期大幅成長94.8%,歸屬母公司稅後淨利5,081萬元,為歷年同期歷史新高,較去年同期成長81.0%,每股淨利1.30元,優於市場預期。

利機表示,上半年記憶體基板相較去年同期成長86%,連續第5個季度維持年增率上揚。利機相關產品線近幾年來已涵蓋繪圖晶片、穿戴裝置、手機及電腦等領域,預期下半年在傳統旺季到來,仍會延續之前的成長態勢。在驅動IC方面,受惠近期薄膜覆晶(COF)封測產能持續滿載,帶動相關材料出貨量增加,其中COF軟性基板運送盤(Shipping Reel)及間隔帶(Emboss)較去年同期大增80~90%,整體COF基板需求強勁,訂單能見度已看到第四季。

利機去年開始布局散熱片新市場,儘管目前營收占比不大,但受惠於雲端運算、5G及AI等相關技術逐漸成熟發展,整個散熱市場大餅成長驚人。

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