載板需求熱,欣興(3037)積極做布局與規畫。除了先前已調高2019年資本支出到92.7億元外,董事會亦通過2020年資本支出預算達161.8億元。

欣興在IC載板上的投資動作不少,年中公告為擴增高階IC覆晶載板廠,預計自2019年至2022年投資200億元,發展5G、AI和大數據中心時代所需高階先進IC覆晶載板利基技術。隨後又宣布為滿足客戶多元化需求,擴建載板產線、提升製程能力等,2020年資本支出由82.96億元追加至92.7億元。

欣興還斥資5.3億元取得桃園龜山區山頂段土地包含其上建物,並新設一位技術長及兩位副執行長,另外董事會亦通過2020年資本支出預算約161.8億元,其中有140用於載板相關,主要建構高階產品產能、布局AI與未來5G市場新產品所需。

此外欣興響應台商回台投資計畫,日前也獲經濟部通過台商回台投資,考量客戶要求增加台灣產能以及避免技術外流,預計在桃園山鶯廠開發量產2.5D高階IC載板,同時攜手半導體大廠建置廠房,擴增高階IC覆晶載板產能,總計投資超過265億元、可帶來近700個就業機會。

13日法說會上發言人沈再生表示,近期可以看到欣興有不少投資動作,主要是從市場可見包括5G、AIoT、超級電腦的需求是越來越多,就中長期需求面來看是持續成長的,因此公司也針對未來IC載板技術、應用極做準備。

展望後市,預期一樣是傳統旺季,其中IC載板稼動率自第二季就達八成,下半年該板材營收增加有限,主要動能會來自於PCB與HDI稼動率回到八成以上滿載的水準。不過欣興也提到,雖然旺季仍在,但仍要小心謹慎,目前訂單能見度僅1~2個月。

#資本支出預算