隨著2019年6月底習川會後,華為有機會從美國的實體清單中移除,或是先暫時恢復美國半導體業者對於華為的出貨,反映2019年5至6月情勢最緊張的情況已於第3季獲得舒緩,華為在為2019年第3季、9月新品Mate 20 X 5G版本、Mate X備貨下,已對相關供應鏈進行下單;況且OPPO在下半年的新品也包括OPPO R15 5G、OPPO Find X 5F,以及Vivo在第3季的Vivo APEX 2019等新品,甚至其他終端應用市場需求也逐步復甦,均將有利於推升2019年下半年中國集成電路設計業景氣優於上半年。

至於備受市場關注中國業者在5G基頻晶片的布局方面,華為集團旗下的海思先以Sub 6GHz為推廣主力,公司規畫最快於2020年中以後才推會推出5G mmWave晶片。但值得留意的是,華為2019年底前有機會再推出旗艦級麒麟晶片985,其中將含括全球首款整合5G基頻SoC,就是單顆整合應用處理器和基頻處理器的晶片,較全球5G手機都使用外掛基頻式解決方案為佳。

另外在紫光展銳方面,2019年第1季中國紫光集團旗下紫光展銳宣布推出旗下首款自主研發5G基頻晶片——春藤510,採用台積電12奈米製程打造,可支持Sub-6GHz頻段及100MHz頻寬。

不過,紫光展銳過去僅有發展入門級功能機與智慧型手機晶片的經驗,同時不到一年,Intel與中國紫光展銳就結束5G晶片的合作,因而未來紫光展銳在5G基頻晶片市場能搶占多少的商機,還有待進一步觀察。

值得一提的是,雖然2019年以來中國集成電路設計業銷售額的表現仍高於全球的表現,同時規模不斷擴大、企業家數也超過1700家,代表中國集成電路設計業仍處於持續發展階段。

但從產業結構來看,儘管海思和紫光集團成功躋身全球10大集成電路設計公司行列,不過中國本土集成電路設計公司規模普遍較小,合計前10大業者約占4成而已,顯然中國本產業的市場集中度較弱,況且技術尚在追趕階段,產品集中在中低端,並未在單一領域取得壟斷優勢。

更需留意的是中國晶片的產業鏈覆蓋率低,2018年中國企業僅在分立器件、移動處理和基頻、邏輯晶片三個領域分別實現17%、12%、6%的自給率,其他領域如FPGA/CPLD、類比射頻晶片、光電晶片、感測器、CPU及MPU、存儲晶片仍然重度依賴進口這部分的問題也在2019年5至6月美國對於華為進行出口管制令中突顯出來,意謂中國在關鍵核心晶片的掌握度仍偏低。

這也將是二期集成電路大基金將投資的重點,其中一部分會持續對中國國產化戰略性高階晶片領域進行布局,以加速中國本土晶片的技術發展,而二期集成電路大基金投入於設計領域的比重有機會超越一期17%的水準。

(作者為台灣經濟研究院產經資料庫研究員暨產業顧問)

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