通訊晶片大廠高通與樂金電子(LG)經過半年以上協商後,終於在20日達成五年專利授權協議,讓高通在反壟斷官司纏身之餘繼續拓展手機晶片市占率,也讓LG鞏固5G手機市場地位。

高通與LG自去年底專利授權協議到期後,便持續協商新的協議內容。儘管雙方在20日並未透露新的五年專利授權協議包含哪些條款,但高通表示LG將能利用高通技術發展並銷售3G、4G、5G單模及多模智慧型手機,而高通也將向LG收取專利授權金。

研究機構IDC資料顯示,今年上半LG智慧型手機出貨量在全球位居第九名,全球市占率約2.4%。

IDC分析師瑞斯(Ryan Reith)表示:「這項協議對高通有利,因為高通將因此在全球高階智慧型手機市場中,掌握前十大業者之一,畢竟現在市面上的手機品牌越來越少。」

分析師認為,這項協議對LG來說也將增添優勢,讓LG能在5G行動通訊市場搶得先機。高通去年就曾表示,包括LG在內的多家智慧型手機製造商都選用最新一代高通晶片。LG就在今年5月推出第一款採用高通晶片的5G智慧型手機。

近年高通晶片專利授權方式引來各家業者不滿,害高通吃上不少官司,而其中戰況最激烈的就屬蘋果訴訟案。蘋果曾指控高通長年要求過高的授權金,而高通則反控蘋果未依合約支付授權金,侵犯高通技術專利。

今年4月高通與蘋果達成世紀大和解後,終於讓纏訟兩年多的官司告一段落,但高通手上依舊有其他官司進行中。繼美國聯邦貿易委員會(FTC)介入調查高通市場壟斷嫌疑後,美國聯邦法院也在今年5月裁定,高通強迫晶片客戶簽下專利授權合約並刻意排擠同業的做法違反市場競爭。

在市場壟斷官司繼續纏訟的情況下,就算高通只搞定LG一家手機製造商也算是好消息。

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