5G智慧手機市場將於2020年開跑,各大IC設計廠都已摩拳擦掌準備搶攻。法人表示,手機晶片廠聯發科、驅動IC廠聯詠及射頻IC廠立積,都將順應這波5G手機規格提升潮,推出新產品應戰。

5G智慧手機市場將於2020年全面啟動,目前各大智慧手機晶片廠都將在2019年底,準備量產5G手機晶片,搶攻2020年第一季到來的5G手機需求,由於各大品牌規劃,初期5G智慧手機將以旗艦機種先行,預期智慧手機規格將可望再度提升。

聯發科將推出自家首款5G手機晶片,由於該款晶片將以ARM最新推出的CPU架構Cortex-A77、GPU架構Mali-G77設計產品,另外又將導入台積電7奈米製程,被外界視為聯發科將重返高階市場。

市場還傳出,聯發科正在準備推出中高階版本的5G手機晶片,可望在2020年上半年問世,有機會藉此快速拉高5G滲透率。除了以5G智慧手機晶片搶攻市場之外,預期同屬聯發科集團的立錡也將推出新規格的手機電源管理IC,搶攻5G手機市場。

驅動IC大廠聯詠沒放過這塊大餅,由於首發5G手機可望以旗艦之姿問市,因將有機會全面導入AMOLED面板。

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