晶圓代工龍頭台積電每年舉辦的技術論壇已於日前圓滿落幕,今年全球共有超過5,800位與會者參與,較去年成長14%,創下新紀錄,顯示客戶對台積電技術論壇的重視。台積電有許多創新技術突破里程碑,包括領先全球量產7奈米及支援極紫外光(EUV)7+奈米,完成5奈米設計基礎架構,在成熟製程及先進封裝等技術也有所推進,攜手客戶加速釋放創新。

台積電在今年4到6月,台積電從美國矽谷出發,巡迴台灣、歐洲、中國大陸、日本等地舉辦一年一度的技術論壇,向全球客戶介紹台積電在先進製程技術、特殊製程技術、先進封裝技術的突破與最新進展。總計今年全球共有超過5,800位與會者參與,較去年成長14%,創下全新紀錄,顯示客戶對台積電技術論壇的重視。

台積電總裁魏哲家於研討會中表示,數位運算已無所不在,展望未來,5G及人工智慧(AI)將會繼續驅動半導體業的成長。台積電將提供最先進且最廣泛的技術組合、堅持不懈地追求卓越製造,深耕不與客戶競爭、值得客戶信任的合作關係,共同與客戶為人類生活帶來全新的5G體驗與革命性的AI應用。

台積電今年技術創新突破上,包括領先全球量產7奈米及7+奈米,推出7奈米汽車平台,以及完成5奈米設計基礎架構。此外,台積電成為業界第一家生產光學式螢幕下指紋感測器、第一家生產28奈米射頻支援5G毫米波(mmWave)元件、量產整合扇出暨基板封裝(InFO_oS)支援高效能運算(HPC)的晶圓代工廠。

台積電今年技術推進的最新進展部分,包括7+奈米是全球第一個應用EUV技術在商業運轉量產的製程,以及5奈米進入試產,並推出與7奈米相容的6奈米。在特殊製程上則完成業界第一的5G射頻產品原型,以及16奈米鰭式場效電晶體精簡型(FinFET Compact)射頻製程技術電晶體最大振盪頻率(fMAX)超過380GHz,是現在16/14奈米世代最高紀錄。至於22奈米超低漏電製程支援工作電壓由0.8/0.9V降至0.6V。在先進封裝技術上,包括完成3D堆疊的7奈米系統整合晶片(TSMC-SoIC)及16奈米晶圓堆疊晶圓(Wafer on Wafer,WoW)等先進封裝技術的研發。

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