微米、奈米級高速驅動與控制專業製造商-大銀微系統股份有限公司(股票代號4576),4日以每股56元掛牌上市,該公司上市承銷案競拍得標加權平均價格76.73元,約為底價50元的1.53倍;此外,公開申購價為56元,總計吸引超過23萬人參與申購,中籤率僅1.07%。展望未來,大銀將搭上工業4.0及智慧製造的浪潮,隨著AI、5G、物聯網、汽車電子、AR/VR及雲端伺服器等產業的加溫,將為該公司業績帶來正面之貢獻。

大銀未來營運動能與獲利能力廣被看好,主因其核心產品為線性馬達及力矩馬達等傳動元件,由於其具有高響應、低磨耗、無背隙等特性,可直接驅動不需要轉換機構,如凸輪、皮帶、導螺桿、齒輪、齒條等,省去轉換機構之間的磨耗現象,提高轉換效率與可靠性,特別是高加、減速與低速的穩定性,使其成為半導體設備、面板設備、PCB設備等高精度定位精密設備的關鍵零組件需求首選,未來配合產業自動化轉型與精密製造邁向智能工廠,大銀產品完全符合智慧製造之趨勢。

大銀長年致力於精密傳動相關元件、系統到設備與定位控制的研究與發展,擁有一系列完整的產品線及自製能力,包括各式線性馬達、力矩馬達、直驅馬達、伺服馬達、工業/醫療用致動器、磁性尺量測系統與高精度定位線性平台等,涉足到諸多精密產業,如光電、FPD、半導體、PCB、生物科技、醫療自動化,涵蓋由上至下的各式應用,其產品包含傳動、驅動、控制與量測回饋系統關鍵零組件,可廣泛應用於線性與旋轉加工或檢測製程所需,產品垂直整合及機電整合能力高,並具備協助客戶技術開發與客製關鍵零組件的能力,藉由前述的技術能量,提供馬達與驅動控制最佳化建議,縮短客戶機台開發時程以及驅動元件驗證及試誤的成本與時間,其產業進入門檻較高。

鑑於半導體、FPD、PCB、工業4.0及自動化等產業未來發展趨勢將傾向於採用線性馬達的先進製程,諸如半導體產業20奈米以下製程(可滿足奈米真空平台製程)、FPD 10代線以上製程及PCB先進製程等,另外高階工具機及工廠自動化趨勢也將提升機電一體化的需求,將支撐大銀營收的長期成長,該公司營收短期雖受中美貿易戰影響,惟預估未來在自動化、半導體、面板等業者資本支出增加帶動下,可望成為大銀業績成長的動能來源。

大銀2017及2018年度合併營收分別為24.06億元及28.09億元,2018年創新高,每股盈餘新台幣2.39元;2019年上半年合併營收10.76億元,每股盈餘0.4元,主因為中美貿易戰影響。展望未來,大銀將搭上工業4.0及智慧製造,隨著AI、5G、物聯網、汽車電子、AR/VR及雲端伺服器的發展,為該公司業績帶來正面影響。

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