麒麟990係採用台積電最新的7奈米EUV製程,並搭載華為AI計算架構達芬奇。
第一財經報導,華為消費者業務CEO余承東6日在德國柏林消費電子展中發布華為最新晶片產品麒麟990、麒麟990 5G兩款晶片。由於麒麟990 5G是全球首款單顆整合AP(應用處理器)與5G BP(基頻處理器)的晶片,備受外界關注。
余承東在會展中表示,有些公司有推出自己的5G解決方案,但採用的是AP再外掛一顆BP的方案,華為此次的整合5G SoC方案是業內唯一。華為現場數據顯示,麒麟990 5G的功耗表現較高通驍龍、三星Exynos的外掛式方案都來得優秀。
余承東強調,麒麟990上集成103億電晶體,較上一代麒麟980的69億電晶體大幅提升,是目前電晶體數量最多、功能最完整、複雜度最高的SoC晶片。
華為9月19日即將在德國慕尼黑發布最新旗艦手機Mate30系列,將搭載麒麟990晶片。華為表示,由於5G商用初期網路覆蓋尚不完善,為解決連接不穩對上網體驗的挑戰,麒麟990 5G推出智慧分流設計,在影片、直播等較大流量的場景同時使用5G和4G網路,晶片也會透過機器學習,更精準測量訊號道,實現更穩定的5G上網。
面對美國在業務上的封堵,華為採取了特殊的晶片設計方案,設法為自家手機等終端產品創造價值。但另一方面,此前谷歌已表示,Mate30不會使用谷歌的軟體,華為能否憑藉5G網路的優勢突破封鎖,將是市場關注焦點。
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