半導體族群在摩根士丹利證券升評台積電、登高一呼後,族群氣勢昂揚,里昂證券調高上游IC設計龍頭聯發科推測合理股價至500元,居市場最樂觀。

■瑞信證調高力成評等

瑞信證券則相中封測大廠力成,調高投資評等至「優於大盤」,推測合理股價來到三位數的102元。

里昂證券亞洲科技產業部門研究主管侯明孝指出,聯發科正創造多項史上首次(first-time ever)的大突破,根據里昂所作產業調查,因聯發科5G晶片產品具高度競爭力,且在中美貿易戰環境中具有兩面討好的「中性地位」,南韓三星與英特爾都審慎考慮採用聯發科5G系統級晶片(SoC)。

■看好聯發科多項大突破

其次,聯發科有一項大突破並沒有獲得市場大量重視:車用。侯明孝認為,聯發科積極發展資訊娛樂(infotainment)解決方案,已從美國、日本等競爭對手處,獲取市占。

基於以上的史上首次大突破,里昂證券看好聯發科值得獲得市場重新評價(re-rating),因而將推測合理股價由435元,拉高到外資圈最樂觀的500元,並持續納入「優先買進清單」。

瑞信亞洲科技論壇才剛剛落幕,瑞信證券台灣區研究部主管艾蘭迪(Randy Abrams)便看好力成業績揚升,升評至「優於大盤」。

他提出,力成自6月底來便看到行動裝置用DRAM、NAND Flash狀況改善,隨華為問題暫時擱置,以及旗艦級智慧機出貨旺季報到,力成的智慧機業務有所改善;就算力成9月營收持平,研判第三季營收也將端出季增二成佳績,優於先前估計的中高個位數成長。

當第三季基期相對墊高,瑞信證券認為,力成來自智慧機相關事業第四季會因季節性稍稍衰退,但因伺服器事業抬頭,可讓第四季業績維持不墜。

外資對力成2019年每股純益預測值為7.5元,2020年重拾雙位數成長力道,獲利年增13.3%、每股純益來到8.5元,2021年進一步上升為9.25元;代表今年便是力成近期最後獲利谷底。

放眼力成明年營運動能,艾蘭迪認為,晶圓級封裝便是2020年獲利成長引擎,力成擁有每月9萬片晶圓級封裝產能,目前由伺服器與顯卡推動需求,產能利用率約在60~70%,同時,力成經營管理階層看好,DDR5於明年下半年萌芽,可望創造晶圓級封裝在PC中的新應用空間。

#力成