2018年台灣前十大電路板廠商營收排名,超過一半以上是蘋果產品的供應鏈,過去幾年,台灣電路板產值受到蘋果產品銷售的影響非常大,iPhone的銷售成績影響更為明顯。上半年蘋果銷售下滑幅度擴大,業者為維持稼動率,積極開拓非蘋訂單,尤其陸系品牌崛起,帶動部分PCB業者如健鼎、華通營運不看淡。

Gartner統計,第二季全球前五大智慧型手機廠商,華為和三星的年銷售成長最為強勁,分別為16.5%和3.8%,合計拿下全球超過三分之一的智慧型手機銷量。值得注意的是,受到美國禁令影響,華為第二季雖然在全球市場銷售有嚴重跌幅,但該品牌在大中華區的大幅降價方案及明確的品牌定位,創下該地區手機銷售量新高,成長幅度高達31%。

同時承接華為及三星手機的硬板廠健鼎,手機客戶端一直以非蘋客戶為主,包括小米、華為、三星,未來還會有OPPO加入。上半年財報顯示,健鼎營業收入253.44億元,營業毛利46.78億元,營業利益25.6億元,年成長27%,稅後盈餘23.67億元,年增30%,其中稅後每股盈餘4.5元,為上半年PCB每股獲利王。

健鼎表示,以產品比重來看,沒有太大變化,先前的華為事件主要限制高階產品,健鼎生產該客戶的中階手機較多,且市場以內銷為主,因此沒有影響。至於今年表現,公司認為,成長動能來自於手機HDI、汽車板以及伺服器,看好陸系手機板放量、伺服器受惠5G帶動,白牌伺服器客戶建置數據中心等需求,對後續營運正面看待。

華通年中股東會上表示,第二季華為事件正好緩解公司旺季產能不足,對公司實際上未造成衝擊,但要持續關注貿易戰進展和客戶實際拉貨情形。因看好陸系客戶對手機線路往Anylayer設計的方向不變,也擴大對高階HDI的需求,加上預期非美系客戶推出穿戴式商品搶市,未來營運仍是正向的趨勢。

華通前8月營收達329億元,年增6.25%,再創歷史同期新高。法人預估,進入5G時代,手機功能有所提升,PCB設計上在輕薄短小化、細間距、面積等各方面,對於類載板和HDI有正面助力,目前包括三星、華為都有產品導入5G規格,且部份採用類載板設計,華通在未來5G手機板會是主要受惠者之一。

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