做為大中華區一級專業膠材供應商的喬越集團,一如以往,將在2019台北國際半導體展會中,展出由國際知名大廠陶氏化學DOWSIL品牌,提供在半導體後段封裝材料方案:如晶片固定/接著、晶片保護等應用。

同時,為因應不同層級的封裝需求,搭配先進的YINCAE底部填充材料與PROTAVIC固晶導電銀膠,為半導體元件上「熱」設計的合理解決方式,有效提高元件的使用壽命。

其中YINCAE強調採用自家專利技術,發展晶片與基板間細縫填補,材料不僅能使應力獲得平衡,且更增加了機械強度,若做為取代傳統底部填充材料之用,性價比將大幅提升。另外,PROTAVIC為複合級銀膠,憑藉以特殊膠體基材的配方優勢,提供既符合低溫固化的製程,和極佳的接著與導熱效能產品。

喬越集團相信產業為符合終端市場主流產品的期待,仍不斷地在保守思維與產品設計瓶頸中尋求突破,以尋找更好、更穩定的產品達到理想應用解決方案。

此次喬越集團在2019年國際半導體展南港展覽館一館一樓的J區2639攤位上,讓客戶前來能體驗專業與可靠的膠材解決方案,攜手為半導體產業注入完美創新驅動力。

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