台灣鑽石工業股份有限公司創立於1967年已滿52年,是台灣第一家鑽石工具製造的領導者,有專業的鑽石(Diamond)系列、立方晶氮化硼(CBN)系列之針對硬脆材質加工製品,更具有切、磨、鑽、銑、拋等各式各樣上萬種工具的製造能力。日前將於半導體展推出一系列高精度產品供客戶使用,品質保證深受各界喜愛。

台灣鑽石目前涉獵的領域包羅萬象,包括各式鏡頭加工,切片、曲面創成,定芯磨邊砂輪、隱形眼鏡車削刀具、航太科技特殊合金材料加工工具、藍寶石系列,切割、磨邊、定寸、鑽孔。半導體、太陽能,矽晶切割、磨邊、定寸、拋光工具、汽車零件加工刀具、全尺寸面板玻璃研磨工具、觸控玻璃的鑽孔、磨邊、拋光工具。

台灣鑽石董事長藍敏雄表示,目前在AI、5G與電動車的需求下,半導體矽晶圓需求高,而晶圓製程要求相當嚴謹,對切割和研磨工具的品質要求極高。由於第三代半導體材料GaN氮化鎵與SiC碳化矽,除耐高電壓的特色外,也分別具備耐高溫與適合在高頻操作下的優勢,不僅可使晶片體積大幅減少,並簡化周邊電路的設計。因此,台灣鑽石也投入研發碳化矽研磨工具,協助產業提升製程效率與良率。

台灣鑽石在半導體用的玻璃晶圓(Glass Wafer)加工工具,從半導體製程中的鑄錠、修整、切片、研磨、切削、拋光到封裝前,台灣鑽石產品皆可滿足製程,此次在半導體展中完整呈現。

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