面對半導體、光電及電子業製程每一環節要做到絕對「零」汙染,專門為生產各式高功能流量控制產品的製造商-和正豐科技做到了。除自家研發的氟素樹脂(PFA)迫緊環擴孔接頭FIT-ONE,耗費3年時間所研發出的幾近完美,應用在半導體前端製程的「PFA無金屬高溫膜片閥」,也將於今年台北國際半導體展發表。

和正豐科技協理陳柏文表示,「PFA無金屬高溫膜片閥」的研發上市在半導體產業有進一步的創新突破發展。PFA膜片藥液閥外觀奇特,有如「變形金剛」般,格子狀肋板形體,非常吸睛。創新結構設計,不同坊間其他品牌外型四方使用4支螺絲固定,「圓形」外型設計結合方形本體能穩固閥門震動的優點,產品利用螺牙、螺帽旋轉概念,密封閥門,除性能要求的不洩漏外,大大降低金屬汙染的可能性。

高強度第二代FIT-ONE plus,PFA迫緊環擴孔接頭也於此時推出。O形環PFA材質,可耐200度高溫、耐高壓。高剛性接頭結構,抵消材料潛變特性,接頭在高溫作動中仍維持彈性高性能,完全不會洩漏和液體殘留,製程品質穩定性更高。獨創的防鬆脫接頭設計,經拉力測試,拉力值超過標準值150%以上,管子所受承載力量與拉力,能拉長為原有長度的2倍長以上,可延長管子與接頭脫落時間,大大提升FITTING產品於半導體製程應用上安全有效反應時間。

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