專注在客製化晶圓、光罩、玻璃傳載及儲存設備的中勤實業,在半導體展(攤位I2828)展示一系列支援先進製程-異質整合的智能晶圓載具,首次展出應用於面板級扇出型封裝Fan-out Panel Level Packaging FOUP(FOPLP FOUP)。

為滿足多功與高效的市場需求,扇出封裝技術縮小晶片封裝尺寸,透過運算效能成長與多工整合,具備超薄、高I/O腳數等優勢。FOPLP FOUP承載大面積及超薄載體,多層式客製化設計,對降低製程成本有顯著的助益,支援自動化傳輸(AMHS)、導入、機械開啟,協助新興技術、特殊工藝的客製化需求,異質整合最佳自動化助力。中勤不斷創新開發,今年針對晶圓傳送盒300mm FOUP,獨創專利技術領先業界,有效應用於一般及薄化晶圓的承載,可滿載13pcs thin wafers,足以應對各式薄化晶圓之變形量及機械手臂的高相容性。

日前與美商半導體設備大廠專利技術合作,得到RSP自動化光罩盒技術授權,為客戶提供能解決其需求並且能立即適用的產品,提供光罩超潔淨的保護,強化自動化光罩盒的氣密性,減少光罩Haze風險,朝高階光罩載具市場邁進。該公司推出智能抓取高耐磨的最佳解決方案-協作型AGV無人搬運車,可智能抓取傳輸50~450mm以上各尺寸面板、晶圓的各類型自動化載具,如FOUP、Frame Cassette、Magazine及Jedec Tray Cassette等,抓取頭可因應客戶的客製化設計,記憶式地圖導引往返各站點。針對市場新建廠及投產潮,系統化布局導入、一站式方案及高性價比優勢,積極發展智能載具應用,提供管理者最佳決策,為使用者帶來有形及無形的效益,讓智慧工廠提高效率和可靠性,搶攻自動化龐大商機。中勤網址:www.ckplas.com。

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