工研院在經濟部技術處支持下,開發「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」,並與群創合作,將旗下現有的面板產線轉型成為具競爭力的「面板級扇出型封裝」應用,切入下世代晶片封裝商機,解決半導體晶片前段製程持續微縮,後端裝載晶片之印刷電路板配線水準尚在20微米上下的窘況,可提供2微米以下之高解析導線能力,生產效率高且善用現有產線製程設備。

群創總經理楊柱祥指出,在政府「顯示科技與應用產業行動計畫方案」政策推動下,支持面板產業進行技術加值與轉型創新之發展值得期待。這個全球第一個面板廠的扇出型封裝計畫,以LCD技術為根基,價值創造,超越傳統LCD廠製造框架,對群創轉型創新意義重大,預期於3年內打造國際級之扇出型面板封裝技術量產線與產品。

工研院電光系統所副所長李正中表示,目前扇出型封裝以「晶圓級扇出型封裝」為主,所使用之設備成本高且晶圓使用率為85%,相關的應用如要持續擴大,擴大製程基板的使用面積以降低製作成本就很重要。「面板級扇出型封裝」由於面板的基板面積較大並且是方形,而晶片也是方形,在生產面積利用率可高達95%。工研院開發之「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」,具備超薄、可封裝高密度接腳的優勢,並藉由結構力學模擬輔助製程設計,解決生產中大尺寸基板因應力所造成之翹曲問題。

群創技術開發中心協理韋忠光指出,群創賦予舊世代廠新價值,以面板級扇出型封裝(FOPLP,Fan Out Panel Level Packaging)整合TFT製程技術跨入中高階半導體封裝。以12吋晶圓封裝基板來看,其面積僅約為3.5代玻璃基板的15%,約為6代玻璃基板的2.5%,大面積玻璃基板具有生產效率的優勢。群創現有11座3.5代~6代線,可藉以活化部份產線,跨足中高階半導體封裝(線寬/線距為2μm至10μm),可補足目前晶圓級封裝與有機載板封裝(≧20μm)間之技術能力區間,產品定位具差異化與成本競爭力。

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