美中貿易戰雖然再度進入協商談判階段,但美國仍將華為列在禁止出口實體清單中,華為也因此持續進行晶片去美化,並透過子公司海思加快自有晶片研發。華為上周在全聯接大會中宣示將加快推出晶片提升自給率,並加強與台灣半導體生產鏈合作,除了穩坐晶圓代工龍頭台積電先進製程第二大客戶,測試大廠京元電亦直接受惠,明年再拿下華為海思後段測試大單。

美國將華為列入實體清單,雖然對華為營運仍造成一定程度影響,但也導致華為大幅減少對美國半導體廠採購,華為也因此與台灣晶圓代工廠及封測廠加強合作,全力打造自有晶片供應系統。華為副董事長胡厚昆日前在美國全聯接大會中展示全系列處理器,並透露未來會持續開發自有晶片來提升自給率,降低對美國半導體廠的依賴程度。

根據業界消息,華為透過子公司海思共同針對8大領域打造自有晶片,包括應用在智慧型手機或穿戴裝置中的麒麟(Kirin)應用處理器,其中採用支援極紫外光(EUV)7+奈米量產的4G及5G系統單晶片Kirin 990將在第四季大量出貨,應用在藍牙耳機及智慧手錶的Kirin A1協同處理器也已進入量產。再者,明年新推出的Kirin處理器除了支援5G,也將成為華為海思首款5奈米晶片。

華為亦針對5G及WiFi 6等新一代網路通信打造自有晶片,包括5G基地台晶片天罡(Tiangang)、可應用在手機及物聯網的5G數據機晶片巴龍(Balong)以及路由器WiFi晶片凌霄(Gigahome)等,明年將完成新一代晶片設計定案並導入量產。

在大數據的浪潮下,華為在資料中心及伺服器市場也擴大布局,包括推出Arm架構資料中心處理器鯤鵬(Kunpeng)、人工智慧運算晶片昇騰(Ascend)、以及自行研發的企業用固態硬碟(SSD)控制IC燭龍(Canon)。再者,華為也針對智慧電視及智慧螢幕推出鴻鵠(Honghu)顯示晶片,直接卡位4K/8K等超高解析度顯示市場。

華為海思全系列晶片將在明年全面導入7奈米或7+奈米投片量產,同時也會著手進行5奈米或6奈米等先進製程晶片設計,法人預估將穩坐台積電第二大客戶,與第一大客戶蘋果之間的差距亦明顯縮小。至於後段封測訂單則由日月光投控及京元電分食,其中,京元電已成為華為海思最大測試代工合作夥伴,通吃明年5G及AI等相關晶片測試訂單。

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