未來5G市場將進入大規模商用化階段,屆時扮演收發天線的射頻(RF)元件將成為5G關鍵要角之一,高通(Qualcomm)看準這塊商機將推出完整相關解決方案。法人表示,高通5G射頻元件訂單已經獨家委由砷化鎵(GaAs)大廠穩懋(3105),一旦5G商機開始進入爆發成長期,穩懋未來訂單可望同步看俏。

高通本次在聖地牙哥展示毫米波技術最新發展,在工程樣品機當中,高通秀出在手機的上方及左右兩邊共三個區塊加入射頻接收天線,使手機能夠自行選擇訊號最強方向,接收發訊號盡力保持在峰值水準,顯示已經克服毫米波訊號容易快速衰減的技術難度。

事實上,高通已經對外宣布完成針對RF360控股新加坡有限公司剩餘股份的收購,強化高通在4G/5G的射頻前端(RFFE)濾波器研發能力,使高通一路從數據機晶片到射頻相關元件都已經全面到位,未來將有機會持續吃下手機品牌廠在Sub-6頻段及毫米波的大單,且一旦毫米波技術興起,小型基地台商機可望隨之爆發,高通更可望奪得先機。

據了解,高通目前在全球首款商用的5G新空中介面(NR)Sub-6頻段及毫米波(mmWave)解決方案,在功率放大器(PA)、濾波器、多工器、天線調節、低雜訊放大器(LNA)、開關元件(Switch)以及封包追蹤等元件皆全數自行開發。

外界看好,由於高通本次在5G手機晶片佈局上,除了推出代表旗艦級的8系列Snapdragon平台之外,還將5G連網技術加入7、6等中高階系列,代表5G手機可望加速普及。

由於高通同時在毫米波、Sub-6頻段的5G技術都有所布局,且獲得重大成果,並對外透露未來手機可望導入三個射頻接收發天線,加上毫米波帶動的小型基地台商機。因此法人看好,獨家吃下高通砷化鎵的穩懋進入5G世代後,接單量將更加暢旺。

穩懋總經理陳國樺日前也指出,看好明年5G商機,公司在產能已近滿載的情況下,規劃第四季進機台,月產能再擴增5,000片、朝4.1萬片邁進,擴產幅度近14%,明年第二季起可望貢獻營收。

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