正值電路板產業陷入紅海殺陣、毛利瀕臨接單量不足就虧損,併購、聯盟…大者恆大通吃戲碼不斷反複上演之際,邑昇(5291)跳脫傳統PCB積極研發任意層高密度互連板(Any-layer)HDI有成,目前已完成4階HDI板樣品研發,市場給予邑昇高評價,咸認若良率高、應用面廣、交期短,邑昇便能躍升一線廠之列。

據了解,HDI係運用Build Up(增層法)技術製造,當增層次數愈多相對所需技術能力與難度便愈高,已蔚為主流的HDI板應用面涵蓋智慧型手機、車用電子、筆記型電腦、平板電腦、數位相機、數位攝影機…等領域,其中智慧型手機為HDI板最大應用面,業界人士指出邑昇自主研發4階任意層HDI板,象徵該公司高階製造能力已突破瓶頸,值得密切觀察其未來應用端之後勢發展,邑昇自結今年1-9月營收9.15億元,較去年同期7.93億元大幅增加15.34%。

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