迎接5G時代來臨,市場客戶對PCB大板材的加工需求將水漲船高,國內PCB設備領導大廠-東台精機已開發兩款大檯面的鑽孔新機種上市,分別是超高速線馬數控鑽床SDL-6B與CO2雷射鑽孔機TLC-2H26,其定位速度與加工效能都大幅提升,品質媲美國際大廠,但價格卻更具競爭力,在23日登場的2019 TPCA Show首度秀出,全力搶單。

另外,東台還展出高精度多軸補正數控鑽床TCDM-6,其機台主要特色包括X、Y、Z各軸皆獨立控制,搭配視覺系統,可補償板材歪斜及漲縮;擁有CCD自動對焦功能,可依板材厚度自動調整CCD對焦位置;具備各軸CBD深度補償功能,深度控制精度可達±0.02mm,並可支援對鑽功能,進行多層厚板材的小孔鑽孔,充分展現其高精、高稼動與易保養的優異性能,可望成為今年展場上人氣匯聚、參觀採買的焦點。

東台精機電子設備本部協理王森茂指出,隨著5G時代的到臨,為符合5G大頻寬、高傳輸的要求,電信商建置的基地台設備將跟著大型化,帶動對大型PCB板材加工的新需求,促成東台投入兩款大檯面的高階鑽孔設備的開發,其中超高速線馬數控鑽床SDL-6B的工作範圍擴大到24.5吋x30吋,是專對大板材加工所開發;驅動系統因採用線性馬達,X/Y軸高達80m/min速度與1.2G加速度;機台採取輕量化雙工作台設計,定位時間提升10%,加工效率提升15至20%,並具備刀具雷射檢測、即時斷針偵測、深度控制、啄鑽、快鑽等多樣實用功能,性價比優於同業,讓其化身為5G用戶採購的夢幻機種。

另一台同樣採26吋x32吋大檯面設計的CO2雷射加工機TLC-2H26,採用的是350W高功率雷射源與高速掃瞄系統,能大幅提升生產效能,其高峰值功率雷射可直接進行銅箔加工,不管黑化與棕化板都可獲得相同品質的鑽孔結果,且具有燒靶/讀內靶功能,可解決多層板壓合不良的問題,並擁有床台移動精度+高速掃描頭定位精度在15um以下的高精度加工能力,且有專業的軟體團隊可以幫顧客開發各項智能軟體功能,未來的銷售潛力備受看好。

王森茂強調,該公司CO2雷射鑽孔機TLC-2H22 已邁入第三代,其優越的加工效率與精準度與日本大廠同級機種相較毫不遜色,已被運用在最先進的3D IC封裝製程上,並獲得國內知名半導體與封裝大廠的廣為採用,成為真正的台灣之光。

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