受貿易戰導致客戶擴廠需求放緩影響,今年PCB設備商營運普遍較為低迷,如產品涵蓋PCB、面板、半導體的志聖工業(2467)前三季營收較去年同期減少近兩成,而PCB客戶占比較高的大量科技(3167)前三季營收更下滑逾五成。

不過業者表示,近期市場氛圍有好轉趨勢,況且訂單延後並非取消,加上客戶對於5G通訊、車載電子等投資會持續成長,預期營運將會隨需求轉強而逐步回溫。

大量公布第三季自結合併損益,第三季稅後利益0.37億,較去年同期減少67%;自結前三季合併稅後利益1.24億,年減66%。大量先前指出,拉高面板及半導體占比及降低PCB比重是目標,因此大力開發半導體封裝檢測設備,目前已開發出7台機型,在兩岸也有大廠交貨中,預期今年半導體出貨會顯著成長。

而PCB設備則是主推CCD深控成型機、背鑽機、鑽撈一體機為主,因可以滿足5G通訊、自動駕駛等產業更高的精度需求,目前大陸購買不少CCD系列設備,看好產業逐漸成熟,預期明後年採購慾望會更強烈。

志聖前三季合併營收33.73億元,年減19.83%,稅後淨利2.66億、年減33.21%,每股盈餘為1.79元。日前法說會上志聖表示,5G通訊、自駕車、AI人工智慧、IOT等領域越來越火熱,志聖已備好十項新品以應付客戶多元需求。展望明年因貿易戰未明朗、市場需求也未爆發,預估營運將會持平並審慎看待。

PCB方面,志聖認為隨先進技術不斷開發,PCB也迎來自己的摩爾定律,為因應5G高頻高速傳輸、低功耗、高I/O等,PCB製程上更加強調高密度、高層數、薄型化,從HDI到SLP類載板,趨近封裝製程規格的PCB設備需求看漲。

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