人工智慧(AI)、5G等趨勢不斷推進發展下,採用7奈米製程的晶片從2019年開始陸續問世,2020年需求量可望再度成長。靜電防護(ESD)廠晶焱(6411)已推出應對7奈米製程的ESD/EOS防護元件產品線,大舉搶攻先進製程市場。

晶焱公告10月合併營收2.21億元、月增9.63%,寫下連續兩個月成長,相較2018年同期亦上升8.28%,累計2019年前10個月合併營收21.93億元,創歷史同期第三高。法人看好,晶焱第四季業績可望受5G智慧手機提前拉貨,推動業績不淡,2020年營運將勝2019年。

隨人工智慧的蓬勃發展,加上5G即將於2020年在全球各大開始商轉,系統廠為刺激消費者購買產品,因此必須在終端產品的軟硬體不斷升級,其中硬體功能在晶圓代工龍頭台積電推進到7奈米製程發展下,各大系統廠都已經相繼採用。

舉凡蘋果的A13處理器、超微的最新一代處理器及繪圖晶片、寒武紀的AI運算晶片,亦或是聯發科即將推出的5G手機晶片都已經邁向7奈米世代,截至2019年底,台積電將可望有超過100款新晶片完成7奈米設計定案,顯示先進製程在5G、AI趨勢發展顯顯得格外重要。

隨先進製程不斷推進,在晶片中的閘極氧化層變得更薄情況下,抗靜電能力也就隨之減弱。晶焱指出,採用先進製程技術製造的晶片電路中的閘極氧化層較薄,以致於在相同電壓條件下所造成的電場強度更強,使得閘極氧化層更容易受到遭受損壞,靜電防護能力也隨之下滑,導致增加IC毀損機率的主因,對於靜電突波所帶來的威脅愈發不可小覷。

由於7奈米製程處理器維持運作電壓以3.3V低電為主,低電壓帶來的優勢就是功耗降低,但對於電源雜訊的容忍度也隨之下降。晶焱指出,已經開發出針對低電壓的ESD/EOS防護元件。

法人指出,在先進製程即將從現今7奈米推進到5奈米製程技術趨勢,將可望帶動ESD/EOS防護元件需求更上一層樓,晶焱目前打入智慧手機、固態硬碟(SSD)、消費性電子及車用等市場,未來接單力道將可望更加暢旺。

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