隨著5G及高效能運算(HPC)需求明顯轉強,明年之後可望帶動更多人工智慧(AI)應用,包括蘋果、華為海思、聯發科等一線大廠都計畫推出更多採用先進晶圓及封裝製程的晶片,晶圓代工龍頭台積電及封測龍頭日月光投控接單暢旺,未來3年將提高資本支出擴建新廠,法人看旺漢唐及帆宣明年營運表現,營收及獲利將再創新高。

美中貿易戰雖導致今年上半年半導體市況低迷,但下半年景氣明顯回升,主要受惠5G基地台及基礎建設相關晶片需求急速增加,另5G智慧型手機晶片在第四季到位並進入量產,也有所挹注。台積電及日月光投控第三季營運表現優於預期,第四季合併營收可望同步創新高。

5G明年進入商用,基地台及智慧型手機晶片需求持續放大,並帶動AI及HPC晶片強勁需求,並導入5奈米製程及先進封裝,對先進晶圓及封裝產能需求大幅提高,台積電加快5奈米Fab 18第二期工程進度,第三期也將動工興建,明年會啟動第四期及第五期建廠計畫,預期2022年3奈米製程可進入量產。

再者,5G、AI及HPC晶片走向高度異質整合趨勢,需要龐大的系統級封裝(SiP)產能支援,不僅台積電的竹南封測廠投資計畫會在明年正式啟動,日月光投控也將擴建新廠增加SiP產能,以因應來自蘋果、華為海思、聯發科、高通、賽靈思、博通的龐大訂單。

台積電及日月光投控建廠馬不停蹄,對廠務工程業者漢唐及帆宣的明年營運將帶來強勁成長動能。帆宣今年前三季合併營收175.44億元,歸屬母公司稅後淨利5.38億元,每股淨利2.89元,獲利雖低於去年同期,但在手訂單已逾200億元,明年之後即可認列營收,法人看好明年營運可望創新高。

漢唐前三季合併營收167.44億元,歸屬母公司稅後淨利20.33億元,前三季每股淨利10.67元,已賺逾一個股本。漢唐在手訂單規模達600億元為歷史新高,隨著台積電、日月光投控的訂單到手,加上華邦電、力積電、美光等新廠亦將陸續動工,法人看好漢唐明、後兩年營收及獲利可望持續創下新高。

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