美國政府自2019年5月將中國資通訊設備大廠華為列入貿易黑名單後,華為積極透過自主研發、另尋料源兩招成功突圍。

據日本技術實驗室Fomalhaut Techno Solutions對華為9月份推出的旗艦手機Mate 30進行拆解、研究內部構造後,證實該款手機未使用美國零件。

2019年5月中旬,美國政府以「國安疑慮」為由,將華為列入「出口管制實體清單」。華為創辦人任正非11月26日接受CNN專訪時表示,即使沒有谷歌(Google)的軟體與應用程式,華為仍然可以成為世界第一的智慧手機品牌。

華爾街日報2日報導,據Fomalhaut的拆解分析,華為正減少對美國供應商的依賴,並且自5月起推出的手機,不再使用美國晶片,其中包括華為Y9 Prime及Mate手機。

Fomalhaut發現,以前的華為Mate 30手機,採用美商凌雲邏輯(Cirrus Logic)的音訊晶片。新款華為Mate 30採用的是荷蘭商恩智浦半導體(NXP Semiconductors NV)的晶片。另外,以前由美商科沃(Qorvo)或思佳訊(Skyworks)供應的功率放大器,已被華為旗下的晶片設計公司海思半導體(HiSilicon)的晶片所取代。

不過,報導稱,華為供應鏈仍存在巨大弱點。華為Mate 30是首款未安裝Google專屬應用程式的旗艦手機。多位分析師表示,若華為無法獲准使用Google應用程式,預期華為智慧手機業務將受挫,特別是在海外市場。

雖然華為已經推出自主開發的鴻蒙(Harmony OS)操作系統,以取代安卓系統。但鴻蒙系統最初並不是為智慧手機而設計的,華為高層也表示,公司傾向於繼續使用安卓系統。

在5G基地台方面,華為首席網路安全長John Suffolk受訪時表示,公司現在有能力在不使用美國零部件的情況下生產5G基地台,「現在我們所有5G產品都沒有美國的零部件」。

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