台灣電路板協會(TPCA)統計,以出貨量面積計算,目前全球第一大HDI廠為欣興,約占全球HDI出貨面積11%,其他市占率領先廠商為華通、臻鼎-KY、健鼎,而排名第七的燿華市占率也有約5%。隨著韓系大廠退出PCB業務、陸資廠起步較晚還在積極追趕,市場預期,台灣廠商有望從中受惠。

TPCA表示,2019年台灣電路板廠商仍能保持成長,主因在高階產品出貨比重提升,更是台灣PCB業者2020年成長有望的重要因素之一,因此,雖各項終端產品包括PC、智慧型手機、汽車等出貨量持續衰退,但每一個終端產品的內含PCB價值,卻可能因設計改變而提高,陸系高階智慧型手機主板轉為使用Any-layer HDI,即為明顯例子。

從營運來看,華通受惠美系客戶新機銷售優於預期、陸系客戶往高階Any-layer HDI方向發展明確,加上無線藍牙耳機推升軟硬複合板出貨暢旺,帶動11月營收持續站穩60億元關卡。法人指出,華通受惠於旺季效應與客戶端拉貨動能強勁,HDI和軟硬複合板兩大產品線皆滿載,加上2020年5G新機挹注,產能吃緊狀況可望持續,營運可期。

臻鼎11月營收143.18億元,累計前11月營收達1,089.45億元,略低於2018年0.09%,全年營收有望挑戰新高。臻鼎先前表示,2020年關注在電腦、功能手機、智慧手機、5G、物聯網等領域,手機預期仍會成長,若以各產品線來看,軟板占比達八成,成長幅度不高但仍會成長,類載板(SLP)目前在業界效率、良率都數一數二,新年度動能不錯,IC載板預估2020年會大躍進,傳統硬板包括汽車板、伺服器板等,也會慢慢升溫,其他還有HDI、軟硬結合板、背光模組板、COF也都相當看好,營運樂觀可期。

法人指出,HDI的高成長性來自於應用快速發散,智慧型手機、穿戴裝置等,尤其智慧型手機,2020年下半年美系新機將全面支持5G,陸系品牌將在2020上半年積極推5G手機搶市,帶動HDI需求成長。

#有望 #成長 #營運 #臻鼎 #韓系大廠 #HDI #智慧型手機 #手機 #出貨量 #新機