5G智慧型手機進入出貨爆發階段,加上日本東京奧運帶動大尺寸電視面板需求回升,晶圓專工大廠聯電(2303)在面板驅動IC訂單大幅湧入下直接受惠,包括55/65奈米及80/90奈米的整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)接單爆滿,40奈米及28奈米OLED面板驅動IC放量出貨。法人看好聯電第四季營收改寫歷史新高,12吋廠產能將滿載到明年上半年。

聯電公告11月合併營收月減4.8%達138.92億元,與去年同期相較明顯成長20.2%。累計前11個月合併營收1,348.32億元,較去年同期小幅減少3.6%。

聯電於日前法說會中表示,通訊和電腦市場領域新產品的布建以及存貨回補,導致對晶片的持續需求預估第四季晶圓出貨較上季增加10%,平均美元價格與上季持平,產能利用率接近90%。

法人表示,以聯電10月及11月營收表現來看,預估第四季合併營收將季增10%幅度,季度營收將突破410億元並創下歷史新高,明年第一季接單強勁且8吋及12吋產能利用率均維持滿載,但因工作天數減少導致營收將較第四季下滑5%以內,整體營運表現已明顯優於預期。

聯電專注於成熟製程的特殊和邏輯技術的業務擴展,轉型成效已開始顯現在營運上,包括近期持續受惠於面板驅動IC及電源管理IC代工訂單湧入,8吋廠及12吋廠產能利用率維持高檔,推升第四季營收可望創下歷史新高。同時,業界傳出聯電已獲得三星LSI的28奈米5G智慧型手機影像訊號處理器(ISP)大單,明年第一季開始進入量產。

以近期接單暢旺的面板驅動IC來看,包括京東方、華星光等大陸面板廠已開始量產OLED面板,華為及OPPO等高階5G智慧型手機將搭載OLED面板,所以聯詠及韓系業者擴大OLED面板驅動IC出貨,並採用聯電40奈米及28奈米量產投片。至於中低階5G手機則全面導入TDDI方案,聯電的55/65奈米、80/90奈米的TDDI製程產能已是供不應求,且訂單能見度看到明年上半年。

分析師預期,聯電明年上半年12吋廠產能滿載,近期將進行產能調配以求利潤最佳化,包括將三星28奈米ISP留在南科12吋廠Fab 12A量產,40奈米OLED面板驅動IC訂單將移至廈門12吋廠Fab 12X量產,至於40~90奈米的面板驅動IC則可用於提升日本廠Fab 12M產利用率。整體來看,2020年將是聯電轉型後最具成長動能的一年。

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