台灣電路板協會(TPCA)發布2019年第三季產銷數據,統計台商兩岸PCB產業產值達新台幣1,857億元(約59億美元),較去年同期1,826億元成長1.7%,台商在大陸生產比重約63.6%,預估2019全年產值可達6,562億元,優於上半年預期。

TPCA表示,第三季台商兩岸電路板產業總產值規模為1,857億元,該季表現優於預期,主要受惠於下半年終端需求好轉,尤其在智慧手機部份,第三季全球出貨量年衰退幅度已縮小至3.2%。其它產品方面,藍牙耳機需求、手機鏡頭由「雙」轉往「三(以上)」鏡頭發展帶動軟硬結合板53.5%的年成長率,產值比重從去年同期的2.7%提高至4.1%。IC載板則隨著半導體景氣復甦,高階運算應用,如基地台、人工智慧、GPU等持續發酵,ABF載板需求增加,再加上第三季智慧手機銷售表現與去年同期持平,BT載板需求不再下探,本季年成長率為8.0%,表現次之。在汽車板部分,汽車應用智慧化與電動化的趨勢雖可帶動部分車用PCB的需求,如雷達應用,但今年全球汽車整體銷售量衰退,時至第三季表現仍未出現起色。

在全球不確定因素環繞的氛圍中,2019年第二季、第三季台灣電路板產業產值不僅優於預期也均較去年同期成長,讓今年全年產值預估上調至6,562億元,保有持平、微幅成長的表現。而2020年即將進入5G的時代,所帶動的大頻寬、高速傳輸、低延遲三大趨勢,將掀起智慧移動載具、智慧工廠、智慧醫療等B2B與B2C應用場域的革命並對各類型終端產品產生推波助瀾的效果,5G相關應用問世與終端產品的市場蓬勃發展值得期待,在黎明來臨之前,台灣電路板產業仍有許多材料與產品高性賴性等技術門檻與挑戰,相關產業鏈也得做好準備,方能在5G商機領域佔有一席之地。

Prismark姜旭高博士日前指出,迎向5G,預估2020年整體PCB市場將先蹲後跳,雖然今年因手機銷售成長停滯,軟板今年表現欠佳,然仍受惠5G基礎設施的布建,由載板需求撐起整體PCB產業的成長率,雖然負面因子仍多,2019年全球PCB預估微幅衰退1.7%,但到了明年受惠5G周邊產品應運而生,對高頻高速產品的應用增加,預估全球PCB產業將有3%的成長,主要推力將來自HDI板、載板及軟板。

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