Yahoo奇摩股市App盤點的2019年「十大熱門台股」中,電子股包辦全數榜單,股民聚焦在被動元件、記憶體、電路板,其中印刷電路板族群(PCB)由欣興(3037)、華通(2313)分別進榜第6、7名。市場預期,2020年從基礎建設的基地台到終端用戶的智慧型手機,5G需求會越來越強,欣興、華通在2019年已繳出亮眼的業績,2020年將分別受惠ABF載板、高階HDI等板材,營運有望更加不淡。

華通2019年前11個月營收達511.61億元,年增9.28%,創下歷年同期新高,也已超越2018年全年表現。華通表示,大環境雖有貿易戰等不確定因素干擾,但也是考驗接單與調整產能等應變能力的時候。回顧2019年,上半年雖有華為事件,但正好緩解產能不足的狀況,所以實際並未造成衝擊,下半年美系、中系客戶年度新機亮相拚場、5G長線需求顯現,累計2019年前三季每股盈餘達2元已超過2018年全年,對於2020年的營運狀況審慎樂觀。

法人指出,華通以出貨手機、消費性產品、穿戴式裝置為主。其中美系新機方面,價格較親民的LCD版新機帶來換機需求,而中系客戶方面也無受到中美貿易戰的干擾,中高階手機持續拉貨,因此該公司中高階產能供不應求,預估需求將持續至農曆年前。

另外2020年5G新機將陸續推出,PCB設計朝向輕薄短小、細間距等,對於類載板和HDI有正面助力,產品走向三階或任意層HDI趨勢明確,雖然陸資廠近年積極佈局HDI產能,但三階以上HDI能力有限,華通在未來5G手機板會是主要受惠者之一。鎖定市場對高階HDI製程的需求,華通大陸重慶二期廠區已成奠基儀式,將視市場供需狀況分階段添購設備,該廠區最快2021上半年即可正式量產。

欣興則受惠於5G通訊加速佈局,刺激ABF載板在伺服器、基地台、網通設備、交換器等產品的需求量一直保持在高水位,2019上半年在IC載板出貨旺盛帶動下,營運體質改善初見成效;下半年則受惠旺季PCB及HDI稼動率回升,累計前三季獲利、每股盈餘皆創近7年新高。

欣興先前表示,5G需求會很大,但蓋載板廠前後至少要2~3年,在新產能開出前會先以去瓶頸來提升良率效率,預估明年添購設備可增加2~3成的產能,不過真正量增會是在2021年新廠開出。另外中系客戶雖受貿易戰影響海外銷量,但是內需是大幅度成長,加上加速5G基礎建設佈局,來自該客戶訂單是不減反增。市場預估,美系客戶需求較去年樂觀以及載板需求依舊高水位,對於該公司後續營運看法樂觀。

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