專注在客製化晶圓、光罩、玻璃傳載及儲存設備的中勤實業,於日前(27日)舉行桃園光明新廠動土典禮!新廠區總投資金額達10億元,佔地3,000坪,建物面積約5,000坪,打造挑高10米的自動化科技廠房,擴大半導體載具產能。

根據市調機構IC Insights最新研究報告指出,2020年全球將有10座新的12吋晶圓廠進入量產,全球晶圓產能將新增1,790萬片8吋約當晶圓,2021年新增產能將創歷史新高達2,080萬片8吋約當晶圓。中勤在技術上領先同業,足以與美日大廠競爭,因應客戶需求,發展一系列支援先進製程-異質整合的智能晶圓載具;跨入7奈米先進製程光罩儲存與承載系統的研發生產,提供超潔淨保護的解決方案;以及智慧製造需求的智慧料架、AGV等設備。

新廠預計2021年完工投產,以滿足國際客戶供貨需求,搶攻半導體載具市場版圖。

中勤自1988年創立以來,根留台灣深耕光電半導體產業,今年更獲得優良商人金商獎、經濟部台灣精品獎、行政院環保署循環經濟獎的肯定。做為全球唯一,跨足半導體、發光二極體、太陽能、面板四大產業的載具製造商,此次擴大規模的同時,全面導入自動化系統,整合上下游產業鏈,一同升級、共創雙贏,提供客戶端全方位的支援服務。網址:www.ckplas.com。

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