台股2020年首個交易日發憤圖強,挾花旗環球證券台灣區研究部主管徐振志力挺半導體三劍客台積電(2303)、日月光投控(3711)、力成(6239),激勵市場氛圍轉佳,由最大權值股台積電領銜,指數以站上12,100點作為新年度開端,印證「台股要噴發、半導體大型股必領頭」的多頭慣性。

加權指數2日收12,100點,大漲0.86%,台股2020年順利博得好彩頭,最重要的推力當屬台積電獲得花旗環球重申看好,終場收339元;對照台積電2019年12月18日除息前一日收344.5元,離填息剩不到2%距離,台積電填息秀可望成為台股2020年開春最焦點。

徐振志在半導體產業研究影響力甚鉅,台積電2019年的大行情便始於他率先高喊台積電勢必攻克「3」字頭,徐振志新春再出新招,從先進封裝製程高成長性將優於主流打線封裝與覆晶封裝角度出發,點名台積電、日月光投控就是最大受惠者;同時,他也看到力成受惠記憶體需求復甦,帶來獲利大增契機。

台積電、日月光投控、力成三強共組花旗環球看好的「台系半導體權值三劍客」,推測合理股價分別是375、100與105元,投資評等都是「買進」。

花旗環球指出,先進製程封裝技術如:整合扇出型封裝(InFO)、CoWoS、EMIB與SoIC等,是異質(heterogeneous)封裝核心IC組裝技術,而且隨EUV的發展,可一齊推動半導體產業的演進。

花旗環球證券預計,先進封裝技術至2023年前,將以二成的年複合成長率增長,屆時將占整體封測產業營收的14%比重,相對地,主流的打線封裝、覆晶封裝成長率只有低個位數百分點,差異極大。

於台系相關供應商中,徐振志最看好依然是台積電,他指出,台積電的InFO、CoWoS、SoIC是目前業界採用最多的先進封裝技術,因此,在封測產業不同技術成長力道消長中,台積電依舊是最受惠者。

其次,傳統的封測廠商可能在打線、覆晶、系統級封裝(SiP)間遭遇激烈競爭,營運效率變成獲利的關鍵要素,日月光投控身為一線封測廠,營運效率優於多數廠商,是封測趨勢抬頭的受惠指標。

#台積電 #台股 #半導體