智慧型手機支援多鏡頭及搭載飛時測距(ToF)功能,汽車電子將先進駕駛輔助系統(ADAS)列為標配,導致CMOS影像感測器(CIS)市場嚴重缺貨,價格因此水漲船高,包括索尼(Sony)及三星(Samsung)等兩大廠雖然今年大幅擴充CIS產能,但仍無法滿足客戶需求。業界預估,CIS元件將供不應求到下半年,價格上仍有逐季漲價空間。

為了搶攻CIS元件龐大商機,包括索尼、豪威(OmniVision)、原相、晶相光等CIS廠亦積極爭取代工產能支援,除了向台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠追加下單,同欣電、精材、勝麗、京元電等封測廠也同步受惠。

智慧型手機搭載多鏡頭是導致CIS元件供不應求主因,而今年5G智慧型手機規格升級,包括三鏡頭加上ToF感測器已成為主流,就要用到四組CIS元件,加上超薄光學屏下指紋辨識及前鏡頭模組也需要搭載新的CIS元件,等於每支手機的CIS搭載量至少達5~6組,搭載量倍增。

過去傳統汽車搭載的CIS元件主要用於倒車及行車紀錄器,採用的CIS元件數量頂多五組,但隨著包括車道偏移警示、環車影像、車輛盲點偵測、車外號誌感測及警示等ADAS系列採用量愈來愈多,近年來新車採用的CIS模組數量大幅增加到20組以上,也帶動車用CIS廠擴大在自有晶圓廠或對晶圓代工廠的投片。

IDM廠除了提高自有產能,也尋求外在產能支援,近期市場傳出索尼將把低階ToF感測元件交由台積電代工消息。至於主攻CIS市場的IC設計廠如豪威、原相、晶相光等,去年下半年就開始增加對晶圓代工廠投片,今年投片量至少會較去年再增加三成以上。業界普遍認為,CIS缺貨潮會延續到下半年,包括台積電及世界先進等晶圓代工廠,以及同欣電、精材等封測廠,今年CIS相關營收貢獻將大幅成長。

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